Новое оборудование и материалы

Конфигурируемая рабочая станция микрообработки материалов волоконным лазером

Изображение с сайта www.globalsmt.net

Компания IPG Photonics Corporation представила усовершенствованную систему микрообработки материалов волоконным лазером, предназначенную для широкого круга применений в научно-исследовательской деятельности, а также для мелкосерийного производства. Многофункциональная система IX-200-F может оснащаться различными сочетаниями волоконных лазеров и систем переноса лазерных лучей и позволяет выполнять высокоточную резку материалов, формирование микроразмерных отверстий и изображений.

Сверху, слева направо: FR-4, ITO. Снизу, слева направо: Al₂O₃, медь.

Система IX-200-F —  сблокированная система  полностью закрытого типа, соответствующая стандарту CDRH Class 1 (СDRH — Center for Devices and Radiological Health — американский центр по контролю над оборудованием и радиационной безопасностью). В основании системы находится гранитная плита специальной конструкции, которая позволяет минимизировать влияние вибраций и колебаний температуры на общую точность системы. В состав системы IX-200-F входит микроскоп с высокими характеристиками и высоким разрешением, который обеспечивает увеличение от 38× до 880× и позволяет выполнять субмикронное автоматизированное совмещение деталей и инспекцию. ПО системы содержит набор законченных блоков для быстрого программирования и генерации автоматизированных процессов обработки сложных элементов.

В настоящее время в перечень лазеров, поддерживаемых системой IX-200-F, входят:

• импульсный инфракрасный лазер мощностью более 500 Вт,
• импульсный зеленый лазер мощностью до 50 Вт,
• УФ-лазеры.

Пользователи могут выбирать между конфигурациями, позволяющими выполнять абляцию или тепловую резку и сканирование, также можно выбрать конфигурацию с фиксированным лучом.

Варианты применения системы IPG IX-200-F — резка керамики, металлов, полимеров и полупроводников, резка пленок из оксида индия и олова (ITO) и других тонких пленок. Диаметр отверстий может доходить до 15 мкм в керамике толщиной 300 мкм, при точности позиционирования менее 5 микрон и скорости 100 отверстий в секунду.

По материалам www.globalsmt.net со ссылкой на www.ipgphotonics.com.