Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
Теплостойкий двухкомпонентный эпоксид, отвечающий требованиям НАСА по уровню выделения газов - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
Теплостойкий двухкомпонентный эпоксид, отвечающий требованиям НАСА по уровню выделения газов  - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Новости » Новое оборудование и материалы » Теплостойкий двухкомпонентный эпоксид, отвечающий требованиям НАСА по уровню выделения газов

Новое оборудование и материалы

31 марта 2014

Теплостойкий двухкомпонентный эпоксид, отвечающий требованиям НАСА по уровню выделения газов 

Изображение с сайта www.globalsmt.net

Master Bond EP30-3LO — двухкомпонентный эпоксидный состав, обладающий оптической прозрачностью и устойчивостью к высоким температурам. Получил одобрение НАСА благодаря низкому уровню выделений газов. Эта комбинация свойств позволяет применять эпоксид EP30-3LO в задачах присоединения, запечатывания, покрытия и герметизации в электронной, оптоэлектронной, аэрокосмической и оптической промышленности.

Температура стеколования превышает 175°С. Состав EP30-3LO выдерживает воздействие многих химических веществ (вода, масла, кислоты, щелочи и растворители) в широком диапазоне рабочих температур от −62°С до 232°С (от −80°F до +450°F). Эпоксидный состав Master Bond EP30-3LO часто выбирается как компаунд для заливки, обладает низкой вязкостью и является надежным электроизолятором.

Состав EP30-3LO смешивается в приблизительной пропорции 100 к 30 по весу, отверждается при температурах 121—177°С (250—350°F). Так как для отверждения требуется применение печей, эпоксид EP30-3LO обладает долгим периодом жизнеспособности: 6—10 часов при комнатной температуре. Состав обладает хорошей адгезией к различным материалам (металлы, стекло, композитные материалы, различные пластики и резины).

Срок годности EP30-3LO составляет один год в оригинальной, невскрытой упаковке. Продукт поставляется в контейнерах различного объема.

По материалам www.globalsmt.net со ссылкой на www.masterbond.com.





Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2025.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства