Новости технологии

Компания USI объявила об усовершенствовании процесса нанесения фоторезистивных пленок на полупроводниковые пластины и MEMS

Компания USI разработала технологию нанесения покрытий распылением для применения в задачах нанесения тонкопленочного фоторезистивного слоя на нестандартные полупроводниковые пластины и MEMS-устройства. Эта ультразвуковая технология нанесения покрытий (Ultrasonic Coating Technology), как утверждает разработчик, доказала свою эффективность при нанесении тонких, равномерных слоев фоторезиста в случаях, когда метод центрифугирования неэффективен – например, на пластины с микроотверстиями или пластины некруглой формы.

Технология Ultra-Spray от компании USI обеспечивает, по словам разработчика, более точное и тонкое нанесение покрытий по сравнению с традиционным методом нанесения распылением. Система использует т.н. «бесфорсуночную» ультразвуковую головку распыления и высокопроизводительную платформу управления перемещениями по осям X-Y-Z, предназначенные как для целей разработки устройств, так и для их промышленного производства.

Более подробная информация – по e-mail: rlepage@ultraspray.com.

Информация с сайта www.emsnow.com.