Новое оборудование и материалы

Новый УФ-отверждаемый адгезив от компании Engineered Material Systems

Изображение с сайта www.globalsmt.net

Новинка от компании Engineered Material Systems — эпоксидный адгезив 535-10M-49 с УФ-отверждением. Предназначен для применения при сборке электроники, при производстве приводов дисков, модулей камер, устройств оптоэлектроники. Материал содержит инициирующий состав для вторичного термического отверждения, который обеспечивает отверждение затененных областей при температуре всего 110°С.

Адгезив 535-10M-49 оказывает на сборки сверхнизкое механическое воздействие, обладает низкой степенью усадки и низкой температурой стеклования, не содержит ионов. Состав нового адгезива подобран так, чтобы исключить любые деформации компонентов сборок приводов дисков. Адгезив 535-10M-49 подходит для присоединения линз к модулям камер, герметизации микросхем смарт-карт и разнообразных применений при сборке устройств фотоники.

Новый адгезив не проводит ток, быстро отверждается под воздействией УФ-света, обладает низкой степенью газовыделений, чрезвычайно пластичный, высокопрочный, не содержит сурьму. Адгезив  535-10M-49 обеспечивает высокую надежность микроэлектронных сборок.

По материалам www.globalsmt.net со ссылкой на www.emsadhesives.com.