Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
Новые герметизирующие материалы от компании Henkel для максимальной защиты устройств - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
Новые герметизирующие материалы от компании Henkel для максимальной защиты устройств - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Новости » Новое оборудование и материалы » Новые герметизирующие материалы от компании Henkel для максимальной защиты устройств

Новое оборудование и материалы

07 апреля 2014

Новые герметизирующие материалы от компании Henkel для максимальной защиты устройств

Изображение с сайта www.globalsmt.net

Компания Henkel разработала два новых герметизирующих материала, которые обеспечивают высокую степень защиты для современных электронных устройств. Материалы LOCTITE ECCOBOND EN 3810T и LOCTITE ECCOBOND EN 3838T обеспечивают защиту компонентов от воздействия влажности и жидкостей. Оба материала хорошо подходят для ручных носимых устройств и устройств автоматизации, для которых воздействие различных жидкостей и химических веществ является обычным и потенциально разрушительным явлением. Герметики быстро отверждаются при умеренных температурах, походят для применения в услових массового производства и обладают реологией, позволяющей осуществлять нанесение методом струйного дозирования.

Материал LOCTITE ECCOBOND EN 3810T не обладает пластичностью, в то время как LOCTITE ECCOBOND EN 3838T пластичен, с низкой температурой стеклования. В ходе испытаний на воздействие повышенных температур, влажности и деформаций оба материала обеспечили физическую защиту, а покрытые ими компоненты показали устойчивые электрические характеристики.

По материалам www.globalsmt.net со ссылкой на www.henkel.com/electronics.





Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2025.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства