Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
Panasonic и Fujitsu договорились о совместной разработке микрочипов - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
Panasonic и Fujitsu договорились о совместной разработке микрочипов - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Новости » Новости международного рынка » Panasonic и Fujitsu договорились о совместной разработке микрочипов

Новости международного рынка

16 апреля 2014

Panasonic и Fujitsu договорились о совместной разработке микрочипов

Изображения с сайта www.3dnews.ru

Японские корпорации Panasonic и Fujitsu достигли базового соглашения о формировании совместного предприятия по разработке микросхем. Об этом сообщает Reuters, ссылаясь на два источника, осведомлённых о ходе переговоров.

О том, что Panasonic и Fujitsu планируют создать совместное предприятие, стало известно ещё в начале 2013 года. Тогда сообщалось, что компании намерены работать по так называемой «fabless»-модели, то есть самостоятельно заниматься разработкой продуктов, для производства которых будут задействованы сторонние заводы.

По данным Reuters, совместное предприятие заработает осенью нынешнего года. Инвестиции в проект составят 50 млрд иен (приблизительно $ 490,9 млн). При этом Fujitsu внесёт 20 млрд иен, а Panasonic — 10 млрд. Оставшиеся средства предоставит Банк развития Японии (Development Bank of Japan). Предполагается, что Panasonic и Fujitsu переведут в совместное предприятие в общей сложности около 3000 исследователей, разработчиков и инженеров.

Ранее сообщалось, что совместное предприятие займётся проектированием высокопроизводительных решений для HPC-систем и технологий поддержки облачной инфраструктуры, визуальных и графических продуктов, а также чипов для беспроводных сетей, таких как маломощные микросхемы для мобильных устройств.

Объединение усилий позволит Panasonic и Fujitsu сократить издержки и ускорить вывод продуктов нового поколения на рынок.

Информация с сайта www.3dnews.ru со ссылкой на Reuters.

Автор оригинального текста: Сергей Карасёв.





Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2024.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства