Новое оборудование и материалы

Полуавтомат компании SUSS MicroTec для совмещения фотошаблонов и полупроводниковых пластин

Изображение с сайта www.suss.com

Компания SUSS MicroTec выпустила полуавтоматическое устройство Mask Aligner MA12 для совмещения фотошаблона и полупроводниковой пластины и последующей экспозиции. Оборудование предназначено для применения в исследованиях и при производстве полупроводников на основе полупроводниковых пластин диаметром до 300 мм или квадратных подложек со стороной 300 мм.

В полуавтомате Mask Aligner MA12 реализованы новейшие достижения в области совмещения фотошаблонов в аспектах точности, качества оптики и универсальности. Под управлением оператора установка MA12 обеспечивает субмикронное совмещение. В состав системы Mask Aligner MA12 входит оптика MO Exposure Optics компании SUSS MicroTec — уникальная оптика засветки с возможностью настройки для удовлетворения различных требований по экспозиции.

Установка Mask Aligner MA12 предназначена в том числе для рынка перспективных методов компоновки полупроводников, включая МЭМС, 3D WLCSP (3D wafer-level chip scale packaging — трехмерная компоновка в масштабе кристалла на уровне полупроводниковой пластины), WLP (wafer-level packaging — компоновка на уровне полупроводниковой пластины). MicroTec MA 12 сочетает преимущества надежного инструмента с ручным управлением, специализированного для обработки требующих осторожного обращения подложек, например, деформированных пластин и хрупких подложек, с характеристиками фотолитографического инструмента высшего класса для обработки 300-мм пластин.

Техпроцессы, разработанные с применением установки MA12 можно быстро перевести на автоматическую высокопроизводительную платформу SUSS MicroTec MA300.

Техническое описание (pdf).

По материалам www.suss.com.