Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
Бессвинцовая паяльная паста Indium10.1 обеспечивает минимальный уровень пустот при пайке земляных полигонов большой площади - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
Бессвинцовая паяльная паста Indium10.1 обеспечивает минимальный уровень пустот при пайке земляных полигонов большой площади - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Новости » Новое оборудование и материалы » Бессвинцовая паяльная паста Indium10.1 обеспечивает минимальный уровень пустот при пайке земляных полигонов большой площади

Новое оборудование и материалы

30 апреля 2014

Бессвинцовая паяльная паста Indium10.1 обеспечивает минимальный уровень пустот при пайке земляных полигонов большой площади

Изображение с сайта www.smtnet.com

Паяльная паста Indium10.1 компании Indium Corporation — бессвинцовая галогенсодержащая паяльная паста, которая обеспечивает минимальный уровень пустот при пайке корпусов типа QFN, BGA и земляных полигонов большой площади. Антиокислительные свойства пасты Indium10.1 препятствуют возникновению зернистости паяных соединений и появлению дефектов типа «голова на подушке» (head-in-pillow).

Паяльная паста Indium10.1 обеспечивает полное соединение частиц припоя даже при долговременных профилях пайки. Высокие характеристики пайки с применением паяльной пасты Indium10.1 позволяют считать эту пасту хорошим выбором для пайки компонентов, обладающих плохой паяемостью, а также для пайки экранов защиты от радиочастотного излучения. Паяльная  паста Indium10.1 обладает высокими характеристиками нанесения методом трафаретной печати.

Дополнительная информация о пасте Indium10.1 и других бессвинцовых пастах компании Indium Corporation.

По материалам www.smtnet.com.





Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2025.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства