Новое оборудование и материалы

Новая система селективной пайки компании ACE позволяет выполнять пайку сразу двух плат

Изображение с сайта www.ace-protech.com

Компания ACE Production Technologies выпускает новую встраиваемую в линию систему селективной пайки KISS-103ILDP, оснащенную двумя ваннами припоя с двумя независимыми системами позиционирования, что значительно повышает производительность процесса селективной пайки, так как новая система позволяет в одно и то же время паять сразу две платы и сочетать в одной установке технологию свинцовой и бессвинцовой пайки.

Каждая ванна припоя может оснащаться двойной системой нагнетания припоя с двумя соплами, таким образом в одной установке может применяться сразу 4 различных сопла.

Система селективной пайки KISS-103ILDP совместима со стандартом SMEMA, позволяет осуществлять пайку печатных плат с габаритными размерами до 457 × 610 мм. Кроме того, система KISS-103ILDP может поставляться в конфигурации с модулем флюсования и предварительного нагрева.  

По материалам www.globalsmt.net со ссылкой на www.ace-protech.com.