Новое оборудование и материалы

Гидрофобный негативный сухой пленочный фоторезист от компании Engineered Material Systems

Изображение с сайта www.globalsmt.net

Компания Engineered Material Systems (EMS) выпустила негативный сухой пленочный фоторезист DF-4017, предназначенный для применения в производстве микроэлектромеханических систем (МЭМС). Состав материала был оптимизирован для техпроцесса горячего ламинирования полупроводниковых пластин МЭМС и интегральных микросхем.

Пленка DF-4017 обладает значительной гидрофобностью (краевой угол смачивания более 90°). После отверждения фоторезист DF-4017 выдерживает жесткие рабочие условия, включая сопротивление экстремальному уровню влажности и воздействию коррозионных химических веществ. Температура стеклования составляет 145 °С (метод DMA Tan Delta), модуль жесткости умеренный — 4,5 ГПа при 25 °С.

Фоторезист DF-4017 совместим и может применяться в контакте с фоторезистами компании EMS, предназначенными для нанесения методом центрифугирования.

Дополнительная информация — на сайте www.emsadhesives.com.

По материалам www.globalsmt.net.