Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
Теплопроводящий материал Heat-Spring® от компании Indium Corporation - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
Теплопроводящий материал Heat-Spring® от компании Indium Corporation - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Новости » Новое оборудование и материалы » Теплопроводящий материал Heat-Spring® от компании Indium Corporation

Новое оборудование и материалы

13 мая 2014

Теплопроводящий материал Heat-Spring® от компании Indium Corporation

Изображение с сайта www.ostec-group.ru

На выставке PCIM, которая пройдет 20—22 мая в Нюрнберге (Германия), компания Indium Corporation представит теплопроводящий материал Heat-Spring®.

Heat-Spring® — это запатентованная технология создания теплового контакта, с лучшими рабочими характеристиками, по сравнению с теплопроводящими пастами и прочими металлами. Heat-Springs® обеспечивает стабильное тепловое сопротивление при малых давлениях, прилагаемых на сжатые контактные поверхности. Гибкость Heat-Spring минимизирует тепловое сопротивление поверхности и увеличивает теплоотвод. Heat-Springs® остаётся в месте установки и сохраняет свои характеристики даже при многократном включении/выключении питания.

Теплопроводящий материал Heat-Springs может быть выполнен на основе разнообразных сплавов, например, Sn+, In или InSn, и поставляться в различных формах, которые подходят для любых применений.

Источник: www.indium.com

Информация с сайта www.ostec-group.ru.





Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2025.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства