Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
Поставки беспроводных чипсетов к концу десятилетия достигнут 9 млрд штук - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
Поставки беспроводных чипсетов к концу десятилетия достигнут 9 млрд штук - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Новости » Новости международного рынка » Поставки беспроводных чипсетов к концу десятилетия достигнут 9 млрд штук

Новости международного рынка

27 мая 2014

Поставки беспроводных чипсетов к концу десятилетия достигнут 9 млрд штук

Изображения с сайта www.3dnews.ru

Компания ABI Research сделала прогноз по мировому рынку чипов беспроводной связи до конца десятилетия.

Данные ABI Research охватывают поставки аппаратных решений Bluetooth, Wi-Fi, NFC, GPS и ZigBee различного типа — интегрированных платформ, самостоятельных изделий и комбинированных чипсетов.

Фото: RG Images/Stock4B/Corbis.

Сообщается, что суммарные поставки чипов беспроводной связи в период с 2010 по 2014 гг. включительно превысят 21 млрд единиц. В последующие пять лет — с 2015 по 2019 гг. — будет отгружено ещё более 39 млрд чипов. Только в 2019-м поставки достигнут почти 9 млрд. Таким образом, в целом в текущем десятилетии будет реализовано около 60 млрд чипов беспроводной связи.

В 2014-м на самостоятельные аппаратные решения придётся около 60 % мирового рынка беспроводных чипсетов. К 2019-му данный показатель вырастет до 66 %. Доля интегрированных платформ в течение ближайших пяти лет останется относительно стабильной, а вот позиции комбинированных чипов ослабнут.

Фото: Louie Psihoyos/Corbis.

В сегменте самостоятельных Wi-Fi-чипсетов основными игроками являются Broadcom, Intel, Marvell, MediaTek и Qualcomm Atheros. На рынке самостоятельных Bluetooth-решений позиции сильны у Broadcom, MediaTek и RDA. Лидером же сегмента комбинированных чипов является Broadcom.

Информация с сайта www.3dnews.ru со ссылкой на ABI Researh.

Автор оригинального текста: Сергей Карасёв.





Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2024.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства