Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
Базовый материал Zeta® Cap от компании Integral Technology - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
Базовый материал Zeta® Cap от компании Integral Technology - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Новости » Новое оборудование и материалы » Базовый материал Zeta® Cap от компании Integral Technology

Новое оборудование и материалы

28 мая 2014

Базовый материал Zeta® Cap от компании Integral Technology

Изображение с сайта www.integralstagingsite.com

Компания Integral Technology разработала базовый материал Zeta® Cap, практически полностью исключающий образование кратеров в печатных платах в слое смолы между поверхностью стекловолокна и медной фольгой, которые невозможно обнаружить без выполнения поперечного сечения дефектной печатной платы.

Материал Zeta® Cap обладает высокой температурой стеклования. В сочетании с диэлектрическими пленками Zeta® Lam (толщина до 12 мкм) и материалом Zeta® Bond для заполнения переходных отверстий позволяет формировать печатные платы с высокой плотностью соединений.

По материалам www.integralstagingsite.com.





Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2025.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства