Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
Samsung начала производство инновационной флеш-памяти 3D V-NAND с 32 слоями - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
Samsung начала производство инновационной флеш-памяти 3D V-NAND с 32 слоями - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Новости » Новости компаний » Samsung начала производство инновационной флеш-памяти 3D V-NAND с 32 слоями

Новости компаний

02 июня 2014

Samsung начала производство инновационной флеш-памяти 3D V-NAND с 32 слоями

Изображение с сайта www.3dnews.ru

Южнокорейская компания Samsung объявила о начале массового производства первой в отрасли флеш-памяти 3D V-NAND с объёмной структурой, имеющей 32 слоя для хранения данных.

Методика V-NAND, или Vertical NAND, предусматривает компоновку кристаллов флеш-памяти по вертикали: это позволяет получить трёхмерную структуру микрочипа и в разы повысить количество хранимой информации на единицу площади. Надёжность хранения данных по сравнению с обычными «двухмерными» изделиями возрастает при этом в 2—10 раз.

Samsung отмечает, что в течение последних лет флеш-память создавалась на основе плоских однослойных структур с ячейками с плавающим затвором. Однако после освоения процесса производства с топологическим размером «10-нм масштаба» возникла необходимость в новых технологических решениях, поскольку интерференция между соседними ячейками приводит к снижению надёжности NAND-памяти. Попытки решить возникающие проблемы в рамках классических технологий влекли за собой увеличение времени разработки и стоимости чипов памяти.

Технология V-NAND решает эти технические проблемы благодаря инновациям в структуре, схемотехнике и производственном процессе. Для этого Samsung обновила разработанную в 2006 году технологию 3D Charge Trap Flash. В CTF-конструкции электрический заряд (определяющий хранящиеся в ячейке памяти данные) временно помещается в специальную изолированную область ячейки из непроводящего нитрида кремния (SiN) вместо используемого в классических технологиях плавающего затвора полевого транзистора для предотвращения интерференции между соседними ячейками памяти. Благодаря трёхмерной структуре слоёв в CTF-конструкции удалось значительно повысить надёжность и скорость памяти.

Новое поколение памяти Samsung 3D V-NAND использует 32-слойную структуру против 24-слойной у решений предыдущего семейства. Память будет применяться в твердотельных накопителях ёмкостью до 1 Тбайт.

Информация с сайта www.3dnews.ru со ссылкой на Samsung Electronics.

Автор оригинального текста: Сергей Карасёв.





Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2025.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства