Новое оборудование и материалы

Нанофокусная рентгеноскопическая система XT V 160 NF от компании Nikon Metrology

Изображения с сайта www.sovtest.ru

Повсеместное внедрение беспроводных технологий, применение встроенных датчиков, непрерывный рост производительности вычислительных устройств и при этом уменьшение габаритных размеров требует от производителей микросхем их миниатюризации, большей вместимости и меньшего энергопотребления. Решение задач интеграции, производительности и уменьшения энергопотребления привело к появлению 2,5D- и 3D-технологий корпусирования микросхем.

Новые технологии корпусирования используют и новые методы межсоединений внутри микросхемы: TSV, µbump. Интересный факт: объем применения микросхем с технологией TSV за последние 2 года увеличился почти в 2 раза и дальше будет только расти. Размер TSV-соединений на данный момент составляет 10 мкм, а в 2015 году уменьшится до 5 мкм. При этом размер дефектов (пустоты, остатки жидкости, отсутствие соединения) составляет 1—3 мкм.

Компания Nikon Metrology представляет новую нанофокусную рентгеноскопическую систему для самых требовательных приложений электроники — XT V 160 NF (NANOFOCUS).

XT V 160 NF — прецизионная рентгеноскопическая система, предназначенная для анализа дефектов полупроводниковых пластин следующего поколения, полупроводниковых устройств и инспекции собранных печатных плат.

XT V 160 NF оснащена встроенной нанофокусной рентген-трубкой и прецизионным манипулятором. Это ведущая в своей отрасли система контроля сегодня предлагает непревзойденные технические характеристики по сравнению с любым аналогичным продуктом на рынке. Система XT V 160 NF является незаменимой в отраслях разработки и производства электроники и электронных компонентов.

В Европе система XT V 160 NF впервые была продемонстрирована на выставке SMT в Германии в мае 2014 г.

Минимальный распознаваемый элемент <0,1 мкм

XT V 160 NF — система высокой производительности, предоставляет передовые и инновационные функциональные возможности, способные проверять самые сложные электронные компоненты и сборки. Рентген-трубка с нанометровым фокальным пятном, прецизионный манипулятор и 3 МПикс высокодинамичный плоскопанельный детектор позволяют распознавать объекты менее 0,1 мкм.

Система XT V 160 NF располагает уникальной возможностью непрерывного поворота оси детектора на 360°, которая позволяет проводить исследования объекта под углом наклона до 60° в центре панели детектора. Эта система позволяет сохранять области интереса (ROI) при смене увеличения или угла обзора.

Широкий 580 × 580 мм поддон для загрузки образцов позволяет производить инспекции больших собранных печатных плат, мультизаготовок или паллет в сочетании с передовыми автоматизированными программными возможностями.

Благодаря высокой точности и системе виброустойчивости образца NF-система готова к методам ламинографической инспекции.

Новая версия программного обеспечения Inspect-X для интуитивного и продуктивного рентген-исследования электронных компонентов

Система XT V 160 NF оснащена ПО Insect-X версии 4. Inspect-X 4 облегчает инспекцию в режиме реального времени, а так же создание автоматизированных программ. Производительность увеличивается за счет интуитивного интерфейса оператора, быстрого создания инспекционных программ и более надежного алгоритма инспекции.

Получение наилучшего изображения для самых требовательных приложений

Система XT V 160 NF подходит для широкого ряда приложений инспекции электроники:

• контроль TSV (Trough Silicon Via),
• обнаружение «холодной пайки» в выводах и микро-бампах, анализ пустот,
• дефекты в компонентах поверхностного монтажа (SMD) — такие, как пустоты в выводах BGA, измерения размеров, короткие замыкания, обрывы и дефект «голова-на-подушке» — легче обнаруживаются из-за превосходного качества обработки изображения,
• продвинутый анализ проводников в микросхемах, система автоматизированного обнаружения дефектных проводников и измерения провисания с анализом отклонений — анализ всех проводников микросхемы происходит за один цикл инспекции.

Технические характеристики:

• Напряжение трубки, кВ: 30—160.
• Максимальный ток пучка, мкА: 600.
• Максимальная мощность трубки, В: 20.
• Минимальный распознаваемый элемент: 0,1 мкм.
• Геометрическое увеличение, крат: 2400.
• Детектор, плоскопанельный: 3 МПикс (1944 × 1536), размер пикселя: 75 мкм, 26 кадр/сек.
• Область инспектирования, мм: 510 × 510.
• Максимальный размер образца, мм: 580 × 580.
• Максимальный угол наклона: 60°.
• Габаритные размеры (Ш × Г × В, мм): 1819 × 1728 × 1998.
• Виброизоляция: антивибрационные крепления (стандарт).
• Монитор: один монитор 30” или два 22”.
• Рентген безопасность: <1 мкЗв/час.

Оригинальный пресс-релиз: www.nikonmetrology.com.

XT V 160NF — Пресс релиз (pdf, 964,93 кБ).

Информация с сайта www.sovtest.ru.