Новое оборудование и материалы

Решение для тестирования интерфейсов DDR3-DIMM

Изображение с сайта www.globalsmt.net

Компания GOEPEL electronics разработала новое решение для тестирования интерфейсов DDR3-DIMM методом периферийного сканирования (Boundary Scan). Модуль CION Module SO-DIMM204-3/ECC устанавливается в тестируемый разъем и позволяет осуществить тестирование интерфейсов памяти DDR3. Таким образом, посредством метода периферийного сканирования могут протестированы почти все выводы заземления. На модуль установлена специализированная микросхема CION™, благодаря которой модуль может быть подключен к любому порту тестирования (TAP). Модуль позволяет определить обрывы соединений, например, вызванные неправильно запаянными или погнутыми выводами.

Применение модуля в комбинации с ПО периферийного сканирования SYSTEM CASCON™ позволяет осуществить углубленную автоматизацию разработки проекта. Модули CION Module SO-DIMM204-3/ECC представляют собой простое, безопасное и экономичное решение для тестирования сложных интерфейсов памяти DDR3 c минимальными усилиями. Время тестирования длится доли секунды, возможно параллельное тестирование сразу нескольких интерфейсов.  

Модули CION SO-DIMM204-3/ECC могут применяться в лабораториях для тестирования прототипов изделий, а также в серийном производстве.

По материалам www.globalsmt.net со ссылкой на www.goepel.com.