Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
Ростех организует производство 3D-микросистем - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
Ростех организует производство 3D-микросистем - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Новости » Новости проектов отрасли » Ростех организует производство 3D-микросистем

Новости проектов отрасли

24 июня 2014

Ростех организует производство 3D-микросистем

Изображение с сайта rostec.ru

Московский радиотехнический институт РАН, входящий в «Объединенную приборостроительную корпорацию» Госкорпорации Ростех, ведет строительство Экспериментально-технологического центра по созданию высокоплотной электроники нового поколения — компактных 3D-микросистем. Проект реализуется в рамках Федеральной целевой программы «Развитие электронной компонентной базы и радиоэлектроники на 2008—2015 годы».

Планируется, что завод для производства 3D-модулей построят в Томской Особой экономической зоне. Переговоры о его создании между гендиректором концерна «Вега», входящего в ОПК, и губернатором Томской области идут с начала 2014 года. Экспериментально-технологический центр МРТИ РАН начнет работу в декабре 2014 года. В течение 2015 года на его базе планируется провести окончательную отработку и аттестацию технологии опытного производства. Серийное производство 3D-микросистем должно быть запущено на заводе высокоплотных радиоэлектронных модулей нового поколения в Томске к 2016 году.

«В данный момент в России нет серийного производства таких микросистем, их разработки носят экспериментальный характер, — сообщил генеральный директор «Объединенной приборостроительной корпорации» Александр Якунин, — Российские производители техники работают с западной продукцией или отечественными микросхемами, которые часто уступают иностранным производителям в надежности, габаритах и быстродействии. В этом смысле проект можно назвать прорывным для отечественной радиоэлектроники».

3D-микросистема — новейший тип электронных модулей для современной радиоэлектронной аппаратуры, включающий в себя микросхемы, элементы соединений и связи, выполненный с использованием бескорпусной элементной базы. Основные преимущества 3D-микросистем по сравнению с узлами радиоэлектронной аппаратуры, изготовленными на основе традиционной технологии, — это значительное уменьшение размеров радиоэлектронной техники (в 4—8 раз), а также увеличение производительности, снижение потребляемой мощности, повышение надежности.

Пресс-релиз (pdf).

Информация с сайта rostec.ru.





Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2024.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства