Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
Новый модуль для трехмерного контроля копланарности компании SIPLACE - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
Новый модуль для трехмерного контроля копланарности компании SIPLACE - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Новости » Новости технологии » Новый модуль для трехмерного контроля копланарности компании SIPLACE

Новости технологии

21 мая 2008

Новый модуль для трехмерного контроля копланарности компании SIPLACE

Фото с сайта ea.automation.siemens.com
 

Даже очень малая деформация компонента, возникшая во время его поставки, может снизить производительность установочного оборудования. Новый модуль для трехмерного контроля копланарности SIPLACE 3-D Coplanarity Module, предназначенный для работы на автоматах SIPLACE X2 и X3, делает такое снижение производительности делом пройденным. Модуль надежно определяет компоненты, имеющие деформации, и отсортировывает их до того, как они попадут на операцию установки, что делает этот критичный для всей системы этап близким к бездефектному.

Рассмотрим пример: При работе с большими корпусами типа BGA и QFP транспортировка компонентов, их хранение и даже качество производства на предприятии-изготовителе могут стать причиной небольшой деформации выводов или, в случае BGA, коробления самого компонента. В результате компонент не может занять такую позицию, чтобы касаться отпечатков паяльной пасты в точках, расположенных в плоскости, и недостаток припоя вызывает дефект. Системы оптического контроля автоматов установки компонентов контролируют расположение и даже могут распознать отсутствие шариков, но обычно некопланарный компонент определяется ими как хороший. Это означает, что дефект имеет далеко идущие последствия, поскольку он может быть обнаружен только при функциональном контроле, а на этом этапе ремонт либо дорог, либо невозможен. Чтобы избежать этого, в прошлом применялись модули двумерного контроля копланарности, но они работают очень медленно и могут осуществлять котроль только корпусов QFP. Контроль в течение нескольких секунд не являлся чем-то необычным.

Надежная сортировка до установки

С помощью нового модуля трехмерного контроля копланарности компании SIPLACE, с одной стороны, можно отбраковать деформированные корпуса BGA и QFP до их установки, таким образом предотращая дорогостоящие дефекты на ранней стадии процесса. Новый модуль осуществляет сканирование компонентов с помощью лазерной «завесы» и методом тригонометрической съемки осуществляет построение изображения нижней стороны компонента. На основе данной информации модуль определяет копланарность, т.е. «плоскостность» компонента размером до 50 x 50 мм. Модуль выполняет все эти действия с впечатляющей скоростью. Например, контроль компонента QFP 100 занимает не более 500 мс. Если результат измерения оказывается за пределами допуска для данного компонента, такой компонент забраковывается.

Для последующего анализа ошибок система сохраняет эту информацию, а также все прочие данные о компоненте. Форма компонента сохраняется в графическом виде вместе с указателем на дефектный контакт. Это очень упрощает последующий анализ. Также эти данные могут быть ценной информацией для документирования качества поставщиков, или, точнее, их недостатков.

Менеджер по продукции компании SIPLACE Петра Кляйн-Гюнневигк (Petra Klein-Gunnewigk) говорит: «В особенности для пользователей оборудования SIPLACE, которые изготавливают на своих производственных линиях изделия высокой сложности с повышенными требованиями безопасности, этот модуль сыграет важнейшую роль. Модуль SIPLACE 3-D Coplanarity Module – важный элемент на пути к бездефектному производству».

Информация с сайта ea.automation.siemens.com




Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2024.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства