Новости компаний

TSMC начнёт внедрение 10-нанометровой технологии в 2015 году

Изображения с сайта www.3dnews.ru

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) в третьем–четвёртом квартале задействует все свои проектные мощности для производства микрочипов по заказам сторонних компаний. Об этом сообщил председатель правления TSMC Моррис Чанг (Morris Chang).

Отмечается, что в третьей четверти 2014-го выпуск 20-нанометровых изделий обеспечит до 10 % от общей выручки TSMC, а в четвёртом квартале — до 20 %. В конце текущего года стартует пробное производство чипов по 16-нанометровой методике FinFET, которая предусматривает применение транзисторов с трёхмерной структурой. По сравнению с нынешней 28-нанометровой технологией плотность размещения транзисторов увеличится в два раза.

В 2012 году объёмы производства продукции TSMC в пересчёте на 200-миллиметровые кремниевые пластины составил 14,04 млн единиц. В 2013-м этот показатель достиг 15,67 млн. Отмечается, что в настоящее время компания получает 50 % дохода за счёт производства изделий по технологиям с нормами 40/45 нанометров и меньше.

TSMC намерена создать специальное научно-исследовательское и опытно-конструкторское подразделение со штатом в 300–400 человек, которое займётся развитием 10-нанометровой методики. Пробный выпуск чипов по такой технологии планируется начать в 2015 году, а массовое производство будет организовано в 2016-м.

Информация с сайта www.3dnews.ru со ссылкой на www.digitimes.com.

Автор оригинального текста: Сергей Карасёв.