Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
SIPLACE BOM Merger: импорт данных из ВОМ-файла в программу монтажа SIPLACE Pro - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
SIPLACE BOM Merger: импорт данных из ВОМ-файла в программу монтажа SIPLACE Pro - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Новости » Новое оборудование и материалы » SIPLACE BOM Merger: импорт данных из ВОМ-файла в программу монтажа SIPLACE Pro

Новое оборудование и материалы

27 июня 2014

SIPLACE BOM Merger: импорт данных из ВОМ-файла в программу монтажа SIPLACE Pro

Изображение с сайта www.siplace.ru

BOM-файл (Bill Of Materials) — это перечень материалов, извлеченный из системы ERP (система планирования ресурсов предприятия), необходимый для создания программы монтажа компонентов на конкретную печатную плату. Введение данных из ВОМ-файла в систему программирования SIPLACE Pro вручную неизбежно влечет за собой значительные потери производственного времени, а также совершение множества ошибок ввиду невнимательности или непрофессионализма персонала, обслуживающего технологическую линию.

Компания ASM, учитывая эти факторы, дала задание команде программистов SIPLACE разработать функцию автоматизации процесса переноса, слияния и корректировки данных программы монтажа. Функция конвертации и обработки данных, полученных из ВОМ-файла и переданных в систему SIPLACE Pro, теперь включена в перечень стандартных инструментов ПО и доступна в любой версии программы SIPLACE, начиная с версии 11.2.

Сразу же после создания перечня материалов (ВОМ-файла), текстовый документ содержащий описания компонентов предназначенных для монтажа на определенную печатную плату, может быть импортирован и автоматически обработан в программе SIPLACE Pro. Персонал, обслуживающий линию, получает значительную экономию времени и обеспечение безошибочности процесса создания новой программы.

Информация с сайта www.siplace.ru.





Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2025.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства