Новое оборудование и материалы

Высокопроизводительная система присоединения полупроводниковых пластин для промышленного выпуска 3D-микросхем c TSV от компании EV Group

Изображение с сайта www.evgroup.com

Компания EV Group (EVG) представила новую платформу для присоединения полупроводниковых пластин — GEMINI®FB XT, которая сочетает прорывные характеристики и приближает полупроводниковую промышленность к началу крупносерийного производства 3D-микросхем c переходными отверстиями в кремнии (through-silicon vias, TSV). Система обеспечивает тройное улучшение точности совмещения полупроводниковых пластин, а также 50%-ное повышение производительности по сравнению с предыдущей платформой.

Точность совмещения пластин составляет менее 200 нм (при 3σ), что в три раза выше показателя точности совмещения пластин предыдущей образцовой системы SmartView NT компании EVG и превышает требования новейшей редакции дорожной карты ITRS (International Technology Roadmap for Semiconductors). Это стало возможным благодаря применению технологии совмещения пластин SmartView® NT2.

Система FB XT оптимизирована для достижения сверхвысокой производительности. Система содержит дополнительные модули предварительной и постобработки для очистки полупроводниковых пластин, подготовки поверхности, активации поверхности плазмой и совмещения полупроводниковых пластин, что обеспечило повышение производительности до 50%.

По материалам www.evgroup.com.