Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
Победитель конкурса ручной пайки ассоциации IPC награжден на мероприятии NEPCON Malaysia 2014 - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
Победитель конкурса ручной пайки ассоциации IPC награжден на мероприятии NEPCON Malaysia 2014 - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Новости » Новости компаний » Победитель конкурса ручной пайки ассоциации IPC награжден на мероприятии NEPCON Malaysia 2014

Новости компаний

04 июля 2014

Победитель конкурса ручной пайки ассоциации IPC награжден на мероприятии NEPCON Malaysia 2014

Логотип предоставлен ассоциацией IPC

Борьба была жаркой, когда 44 участника из 11 известных электронных компаний и ведущего института Юго-Восточной Азии состязались на конкурсе ручной пайки ассоциации IPC, проводившемся на мероприятии NEPCON Malaysia 2014 в городе Пенанге. Победителем, занявшим первое место и получившим приз в размере 400 долл. США, стал Норьяти Бинти Мат Нор (Noryati Binti Mat Nor) из компании Affinex Innovation. Кроме того, как победитель Норьяти получил право принять участие в Мировом конкурсе ручной пайки ассоциации IPC, который будет проведен на мероприятии IPC APEX EXPO 2015 в Сан-Диего (Калифорния, США).

Второе место с денежным призом в размере $ 200 занял Хасрол Мизам Б. Хассан (Hasrol Mizam B. Hassan) из компании HGST Technologies. Норашикин Бт Нордин (Norashikin Bt Nordin) из компании Affinex Innovation занял третье место и получил денежный приз в размере $ 100.

Цель участников состояла в создании работоспособной электронной сборки в течение 45 минут. Группа независимых судей из Blackfox Training Institute-Penang и Clarion Malaysia оценили каждую сборку по критериям мастерства исполнения, полной работоспособности, на соответствие требованиям стандарта IPC-A-610E Class 3 и скорости выполнения задания.

«Лучшие из лучших талантов ручной пайки Юго-Восточной Азии показали свое мастерство, качество и скорость, — сказал Дэвид Бергман (David Bergman), вице-президент по международным отношениям компании IPC. — В связи с высокой популярностью подобных соревнований по ручной пайке мы планируем продолжать проводить подобные состязания по всему миру в 2014 году и в последующие годы». 

Бергман также добавил, что «ассоциация IPC благодарит главного спонсора конкурса ручной пайки — компанию Thermaltronics; золотых спонсоров — компании Balver Zinn GmbH, Indium Corporation, Kyzen Corporation и Nihon Superior; местного партнера — компанию Reed Exhibitions; партнера по обеспечению — компанию SHRDC — за их поддержку конкурса ручной пайки ассоциации IPC».

Для получения информации о предстоящих конкурсах ручной пайки ассоциации IPC посетите страницу www.ipc.org/hsc.

___________

Об Ассоциации IPC

Ассоциация IPC (www.IPC.org) — международная промышленная ассоциация с центральным офисом в городе Баннокберн (Иллинойс, США), целью которой является конкурентоспособность и финансовый успех ее членов, насчитывающих более 3 500 компаний, которые представляют все грани электронной промышленности, включая конструирование, производство печатных плат, сборку электронных изделий, а также контроль и испытания. Управление Ассоциацией IPC осуществляется ее членами. Она является ведущим разработчиком промышленных стандартов, организатором учебных программ, исследований рынка и мероприятий по защите общественных интересов. IPC осуществляет поддержку программ, отвечающих потребностям мировой электронной промышленности, оцениваемой в $ 2 трлн. Ассоциация IPC имеет дополнительные офисы в городах Таос (штат Нью-Мексико, США), Вашингтон округ Колумбия (США), Стокгольм (Швеция), Москва (Россия), Бангалор и Нью-Дели (Индия), Бангкок (Таиланд), Шанхай, Шеньзен, Чэнду, Сучжоу и Пекин (Китай).

Информация предоставлена ассоциацией IPC.





Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2025.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства