Новое оборудование и материалы

Адгезивы для подзаливки с низкой температурой отверждения от компании YINCAE Advanced Materials

Компания YINCAE Advanced Materials объявляет о выпуске новой серии SMT 88 адгезивов для подзаливки с коротким временем отверждения, которое можно осуществлять при комнатной температуре.

Адгезивы серии SMT 88 отверждаются под воздействием УФ-излучения, характеризуются повышенной надежностью капиллярного затекания. Адгезивы легко дозируются, образуют малое количество пустот, легко поддаются ремонтным операциям.

Адгезивы серии SMT 88 могут применяться не только в качестве материала подзаливки для микросхем с компоновкой в масштабе кристалла (chip scale packaging, CSP), но также для микросхем с матричным расположением шариковых выводов (ball grid array, BGA), при монтаже по технологии «корпус на корпус» (package on package), при монтаже корпусов типа LGA (land grid array), а также в некоторых задачах монтажа перевернутых кристаллов flip chip. Адгезивы серии SMT 88 также могут применяться для защиты бескорпусных кристаллов в картах памяти, гибрибных сборках, многокристалльных модулях.

При необходимости возможна поставка адгезивов серии SMT 88 с повышенной вязкостью.

По материалам www.smtnet.com.