Новое оборудование и материалы

Новый материал для подзаливки от компании Henkel

Изображение с сайта www.globalsmt.net

Компания Henkel выпустила новый материал для подзаливки LOCTITE ECCOBOND NCP 5209. Новый материал предназначен для применения при монтаже «перевернутых кристаллов» (flip chip) с малым шагом выводов.

LOCTITE ECCOBOND NCP 5209 обеспечивает комплексную защиту кристаллов и преодолевает проблемы, свойственные традиционным материалам для выполнения подзаливки.

Материал LOCTITE ECCOBOND NCP 5209 может применяться при монтаже кристаллов flip chip с медными стобликовыми выводами, которые все шире применяются в промышленности благодаря их свойствам, позволяющим получать сверхмалый шаг между выводами и обеспечивать повышенные характеристики электрических соединений.

По материалам www.globalsmt.net.