Новое оборудование и материалы

Оборудование для разделения полупроводниковых пластин и стеклянной подложки — от компании SÜSS MicroTec

Изображение с сайта www.suss.com

Компания SÜSS MicroTec выпустила полуавтоматическую систему ELD300 для ненагруженного разделения полупроводниковых пластин диаметром 200 и 300 мм и стеклянной подложки. Система построена на основе эксимерного лазера с длиной волны 308 мм, может применяться как отдельностоящее оборудование или встраиваться в платформу SÜSS MicroTec XBC300 Gen2.

Ультрафиолетовый свет импульсного лазера полглощается слоем адгезива. Поглощенная энергия разрушает химические связи без повышения температуры, таким образом, разделение проходит без оказания негативных воздействий на подложку и пластину.

Система ELD300 в основном предназначена для применения при производстве 2,5D- и 3D-микросхем, однако также может применяться в области 3D МЭМС и силовых устройств.

По материалам www.globalsmt.net со ссылкой на www.suss.com.