Новое оборудование и материалы

Система трехмерной инспекции пасты для спекания — от компании GOEPEL electronic

Изображение с сайта www.goepel.com

Компания GOEPEL electronic разработала систему для быстрой и надежной инспекции отпечатков пасты для спекания. Основой установки послужила система инспекции нанесения паяльной пасты SPI-LINE 3D, аппаратное и программное обеспечение которой было адаптировано под технологию спекания.

Применение спекаемой пасты является альтернативой применению традиционной паяльной пасты. Технология спекания позволяет получить повышенные электрические и теплопроводные характеристики контакта благодаря созданию при спекании повышенного давления и температуры. Толщина слоя пасты при спекании начинается от 50 мкм (при пайке по традиционной технологии — от 100 мкм). Это требует обеспечения повышенных характеристик систем 3D-инспекции. В основе системы компании GOEPEL electronic — высокоскоростная головка захвата трехмерных изображений, которая позволяет получать изображения отпечатков спекаемой пасты с высокой точностью. При этом повышение точности не приводит к снижению скорости инспекции.

В программном обеспечении системы инспекции применяются более сложные алгоритмы оценки качества печати в дополнение к точным и скоростным методам измерения высоты, объема и смещения отпечатков спекаемой пасты. Создание программ тестирования не требует больших усилий. Интерфейс пользователя интуитивно понятен. Управление системой осуществляется при помощи сенсорного экрана.

По материалам www.goepel.com.