Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
IBM вложит $ 3 млрд в полупроводниковый бизнес - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
IBM вложит $ 3 млрд в полупроводниковый бизнес - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Новости » Новости компаний » IBM вложит $ 3 млрд в полупроводниковый бизнес

Новости компаний

14 июля 2014

IBM вложит $ 3 млрд в полупроводниковый бизнес

Изображения с сайта www.3dnews.ru

Корпорация International Business Machines (IBM) объявила о намерении потратить $ 3 млрд на научно-исследовательские и опытно-конструкторские разработки (НИОКР) в рамках своего полупроводникового бизнеса, который, как ранее сообщалось, планируется к продаже.

В течение ближайших пяти лет IBM планирует ежегодно инвестировать $ 600 млн в разработку новых микросхем, которые, по задумке «голубого гиганта», окажутся более миниатюрными и производительными по сравнению с нынешними продуктами. В частности, компания намерена добиться создания чипов с транзисторами размером 7 нанометров.

Фото: telegraph.co.uk.

Кроме того, IBM займётся поиском альтернативных технологий для изготовления микросхем. К ним относятся графен и углеродные нанотрубки, кремниевая фотоника, квантовые вычисления и другие заменители кремния, способные теоретически ускорить работу микропроцессоров, используя при этом меньшую площадь кристалла, отмечает интернет-издание CNET.

Инвестиции в полупроводниковый бизнес, которые наметила IBM, соответствует 10-процентной доле в бюджете компании на R&D-нужды. Производство чипов приносит американской корпорации ежегодные убытки в $ 1,5 млрд, а доля продаж микроэлектроники в выручке не превышает 2%.

Фото: thestar.com.my.

На фоне этих негативных финансовых показателей возникли слухи о продаже подразделения IBM, занятого разработкой и производством микросхем. По данным Bloomberg, этот актив готовится заполучить Globalfoundries, которой в первую очередь интересны полупроводниковые патенты IBM и её инженеры.

Информация с сайта www.3dnews.ru со ссылкой на www.bloomberg.com.

Автор оригинального текста: Сергей Юртайкин.





Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2025.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства