Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
Intel покажет пластины с 10-нанометровыми чипами в сентябре - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
Intel покажет пластины с 10-нанометровыми чипами в сентябре - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Новости » Новости компаний » Intel покажет пластины с 10-нанометровыми чипами в сентябре

Новости компаний

14 июля 2014

Intel покажет пластины с 10-нанометровыми чипами в сентябре

Изображения с сайта www.3dnews.ru

Корпорация Intel намерена продемонстрировать на предстоящем форуме для разработчиков IDF 2014 процессоры нового поколения, изготовленные по 14-нанометровой технологии.

Фото: Intel.

Речь идёт о чипах Broadwell, выход которых неоднократно откладывался в связи с определёнными производственными сложностями. В конце текущего года Intel начнёт поставки изделий Broadwell серии Core M, которые предназначены для портативных компьютеров, в том числе безвентиляторных устройств «2-в-1». Однако массовой платформа Broadwell станет не ранее 2015 года.

Сообщается также, что на IDF 2014 будут демонстрироваться кремниевые пластины с 10-нанометровыми чипами Intel. Внедрение данной технологии производства намечено на 2016 год. По 10-нанометровым нормам, в частности, планируется изготавливать процессоры с кодовым именем Cannonlake, которые должны стать преемниками 14-нанометровых решений поколения Skylake (придут на смену Broadwell).

Источник: Intel.

Добавим, что внедрение 10-нанометровой технологии также планирует контрактный производитель TSMC. Для этого тайваньская компания намерена сформировать специальное подразделение со штатом в 300—400 человек. Пробный выпуск 10-нанометровых изделий TSMC рассчитывает освоить в следующем году.

Форум IDF 2014 пройдёт в Сан-Франциско (Калифорния, США) с 9 по 11 сентября.

Информация с сайта www.3dnews.ru со ссылкой на www.digitimes.com.

Автор оригинального текста: Сергей Карасёв.





Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2025.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства