Новое оборудование и материалы

Бессвинцовая паяльная паста с флюсом средней активности от компании Indium

Изображения с сайта www.indium.com

Indium Corporation выпустила бессвинцовую паяльную пасту RMA-155. Паяльная паста RMA-155 предназначена для решения задач пайки, где требуется применение флюсов средней активности на основе канифоли (RMA).

Паяльная паста RMA-155 обладает сбалансированными характеристиками и хорошо подходит для пайки печатных плат высокой степени сложности, на которой расположены компоненты различного размера и несложные электронные сборки. Паста RMA-155 совместима с оловянно-свинцовыми (SnPb) и SAC-сплавами, обеспечивает качественное нанесение, сохраняет высокие характеристики при паузах в нанесении, препятствует окислению паяемых поверхностей даже при долговременных и высокотемпературных профилях пайки. Паяльная паста RMA-155 не содержит галогенов, препятствует образованию зернистости при пайке малогабаритных компонентов, предотвращает возникновение дефектов типа «голова на подушке» (head-in-pillow), минимизирует образование пустот при пайке корпусов типа BGA и QFN.

Паяльная паста RMA-155 совместима с TACFlux RMS-155, WF-2212 (флюс для пайки волной), FP-2212 (флюс-аппликатор), CW807 (трубчатый припой с флюсом).

Паяльная паста RMA-155 подходит для пайки военной и аэрокосмической аппаратуры и позволяет обеспечить переход к бессвинцовой технологии пайки, т. к. флюс пасты совместим и со свинецсодержащими и с бессвинцовыми сплавами.

Дополнительная информация — на странице www.indium.com/flux-and-epoxy.

По материалам www.indium.com.