Новости международного рынка
25 июля 2014
TSMC необходимо поддержать MediaTek для отпора альянсу Samsung-Qualcomm
Изображения с сайта www.3dnews.ru
По мнению аналитиков ресурса Digitimes, компании TSMC необходимо объединить усилия с MediaTek, поддержав ее технологиями и производственными мощностями, для соперничества с альянсом Samsung-Qualcomm в сегменте 14-нм и 16-нм чипов.
Источник: techpowerup.com.
Председатель совета директоров TSMC Моррис Чанг (Morris Chang) недавно заявил, что в следующем году компания уступит конкурентам в размере доли рынка чипов на базе 14/16-нм технологий, но вернёт упущенное в 2016—2017 гг.
Тем самым он косвенно подтвердил слухи о том, что Samsung Electronics удалось получить заказ на производство 14-нм чипов FinFET для Qualcomm, одного из главных клиентов TSMC.
В то время как конкуренция между TSMC, Samsung и Intel была сосредоточена на технологических процессах, борьба между основными клиентами и поставщиками, на самом деле, сыграла более важную роль для Qualcomm в выборе Samsung для выполнения заказа на изготовление 14-нм чипов FinFET.
Ни для кого не секрет, что TSMC и Qualcomm уже порядка двух лет не в ладах, с тех пор как TSMC оказалась не в состоянии обеспечить необходимый объём поставок 28-нм чипов.
Хотя TSMC с тех пор заметно нарастила свои производственные мощности по выпуску 28-нм чипов с тем, чтобы удовлетворить спрос со стороны Qualcomm и других клиентов, Samsung воспользовалась напряжённостью в отношениях между TSMC и Qualcomm, предложив более привлекательные условия, чтобы получить заказ американской компании на выпуск 14-нм чипов. Отметим, что решение Qualcomm заключить контракт с Samsung также говорит о том, что ею была произведена проверка соответствия стандартам выпускаемых южнокорейской компанией 14-нм чипов.
Источник: yournewsticker.com.
Эксперты Digitimes предупреждают, что разорвав отношения с TSMC, компания Qualcomm берёт на себя риск оказаться в одиночестве в случае, если Samsung сорвёт сроки поставок 14-нм чипов. Кроме того, Qualcomm рискует потерять конкурентоспособность, если TSMC договорится о сотрудничестве с MediaTek.
Информация с сайта www.3dnews.ru со ссылкой на www.digitimes.com.
Автор оригинального текста: Владимир Мироненко.
|