Новое оборудование и материалы

Новый высокотемпературный материал для подзаливки — от компании AI Technology (AIT)

Изображение с сайта www.smtnet.com

Компания AI Technology (AIT) представляет MC7885-UFS — материал для подзаливки кристаллов Flip-Chip, который сочетает высокую температуру стеклования (более 240 °С) и улучшенные свойства поглощения внешних негативных воздействий, что позволяет обеспечить долговременную надежность монтажа кристаллов Flip-Chip большой площади.

Материал MC7885-UFS способен температуры до 350 °С, характеризуется низким уровнем поглощения влаги. Коэффициент температурного расширения менее 20 ppm/°C. Модуль жесткости более 6 ГПа.

Отличия и преимущества MC7885-UFS по сравнению с традиционными материалами для подзаливки:

• Теплопроводность выше более, чем в 5 раз.
• Температура стеклования более 240 °С (у традиционных материалов для подзаливки — 140 °С).
• Температура стеклования близка к температуре бессвинцовой пайки, что снижает нагрузку на разрыв и сдвиг.
• Особая формула обеспечивает улучшенную защиту от негативных воздействий.

Материал MC7885-UFS отверждается при температуре 120 °С, которая может быть увеличена до 150 °С для более быстрого отверждения.

По материалам www.smtnet.com.