Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
Однокомпонентный высокопрочный эпоксид мгновенного отверждения — от компании Master Bond - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
Однокомпонентный высокопрочный эпоксид мгновенного отверждения — от компании Master Bond - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Новости » Новое оборудование и материалы » Однокомпонентный высокопрочный эпоксид мгновенного отверждения — от компании Master Bond

Новое оборудование и материалы

06 августа 2014

Однокомпонентный высокопрочный эпоксид мгновенного отверждения — от компании Master Bond

Изображение с сайта www.globalsmt.net

Компания Master Bond выпустила однокомпонентный эпоксидный герметик, который отверждается за 1—2 минуты при температуре около 150 °С (300 °F). Время жизнеспособности состава при комнатной температуре практически неограниченное.

Эпоксид EP3SP5FL характеризуется текучестью и умеренной вязкостью, обладает хорошей адгезией к различным основаниям, включая металлы, композитные материалы, стекло, керамику, многие резины и пластики. Прочность на сдвиг для растягивающего усилия при соединении внахлёстку превышает 2000 psi (соединение алюминий-алюминий при комнатной температуре). Эпоксид EP3SP5FL эффективный электроизолятор, выдерживает термоциклирование, толчки и удары. Адгезив EP3SP5FL водо-, масло- и топливостоек, обладает низкой степенью усадки при отверждении.

Диапазон рабочих температур лежит в пределах от −51 °С до 93 °С (от -60°F до +200°F). При нормальной температуре твердость по Шору EP3SP5FL превышает 85 по шкале D, при температуре выше 93 °С показатель его твердости по Шору снижается до 25—30 по шкале D. Это свойство обеспечивает повышенное удобство ремонтный операций.

Эпоксид EP3SP5FL поставляется в контейнерах различного объема. Минимальный срок годности в запечатанной оригинальной упаковке составляет 3 месяца, максимальный — 6 месяцев.

По материалам www.globalsmt.net со ссылкой на www.masterbond.com.





Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2025.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства