Новое оборудование и материалы
12 августа 2014
Платформа оптического контроля и измерений Eagle следующего поколения — от компании Camtek
Изображения с сайта www.ostec-group.ru
Компания Camtek представила платформу оптического контроля и измерений следующего поколения. Линейка оборудования Eagle была создана для поддержки быстрорастущего рынка высокоинтегрированных полупроводниковых систем. Она использует новейшие технологии в области программного и аппаратного обеспечения для двухмерного и трехмерного контроля и измерений в рамках единой платформы.
![](/data/news/Image/2014/August/camtek1.jpg)
Реми Лэнгер, вице-президент и глава отделения полупроводниковых технологий компании Camtech, заявил: «Новая линейка оборудования усилит наши позиции на рынке полупроводниковых систем благодаря накопленным и используемым знаниям и опыту в области контроля качества столбиковых контактных выводов (бампов) и проведения сопутствующих измерений. На рынке высокоинтегрированных систем применяется большое количество разновидностей бампов, которые характеризуются широким разнообразием форм и структур. Мы располагаем уникальными возможностями контроля качества бампов размерами до 2 мкм и их измерения, которые позволят нашим клиентам занимать лидирующие позиции на этом стремительно развивающемся рынке. Мы уже получили предзаказы на оборудование данной линейки от ведущих производителей полупроводниковых систем, что говорит об уверенности клиентов в том, что наши технологии позволят обеспечить быстрый, точный и непревзойденный двухмерный и трехмерный контроль полупроводниковых систем с бампами».
![](/data/news/Image/2014/August/camtek2.jpg)
На данный момент линейка представлена двумя моделями: Eagle-I и Eagle-AP.
Основные особенности систем линейки Eagle:
- обеспечивают быстрый поиск дефектов на пластинах различных размеров как с рамками, так и без них;
- позволяют получить трехмерное изображение рельефа;
- являются незаменимыми при контроле качества КМОП-матриц и МЭМС;
- позволяют определять высоту и копланарность широкого спектра столбиковых контактных выводов размерами до 2 мкм;
- комбинированный двухмерный и трехмерный контроль высокоинтегрированных полупроводниковых систем для массового производства (система Eagle-AP).
Информация с сайта www.ostec-group.ru.
|