Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
Новый силиконовый лак УФ-отверждения - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
Новый силиконовый лак УФ-отверждения - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Новости » Новое оборудование и материалы » Новый силиконовый лак УФ-отверждения

Новое оборудование и материалы

28 августа 2014

Новый силиконовый лак УФ-отверждения

Изображение с сайта dipaul.ru

Компания Peters (Германия), один из ведущих производителей технологических материалов для защиты электронных модулей, выпустила новый защитный лак TWIN-CURE DSL 1707 FLZ.

Отличительные свойства лака TWIN-CURE DSL 1707 FLZ:

  • Силиконовая основа без растворителя.
  • Может наноситься толстым слоем за одну операцию.
  • Придает дополнительную прочность изделию (микроподзаливка).
  • Механизм двойного отверждения: УФ-отверждение + химическая реакция с влагой из воздуха.
  • Высокая термостойкость.
  • Устойчив к термоциклированию даже при большой толщине слоя нанесения.
  • Отличная химическая стойкость.
  • Соответствует UL 746E.

Технические характеристики:

  • Вязкость (при 20 °С): 3000 ± 600 мПа·с.
  • Плотность (при 20 °С): 0,98±0,05 г/см.
  • Диэлектрическое сопротивление: 36 кВ/мм.
  • Напряжение пробоя: > 600 B.
  • Поверхностное сопротивление изоляции: 1,0×1013 Ом.
  • Объемное сопротивление: 9,0×1015 Ом.
  • Сопротивление изоляции во влажной среде: 5,0×109 Ом.
  • Сопротивление изоляции при конденсате: 3,5×1010 Ом.

Официальным дистрибьютором продукции компании Peters в России является компания «Диполь».

Информация с сайта dipaul.ru.





Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2025.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства