Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
TSMC готовится начать выпуск 16-нм чипов в первом квартале 2015 года - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
TSMC готовится начать выпуск 16-нм чипов в первом квартале 2015 года - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Новости » Новости компаний » TSMC готовится начать выпуск 16-нм чипов в первом квартале 2015 года

Новости компаний

28 августа 2014

TSMC готовится начать выпуск 16-нм чипов в первом квартале 2015 года

Изображения с сайта www.3dnews.ru

В июле сообщалось, что контрактный производитель TSMC освоит массовое производство чипов по 16-нанометровому технологическому процессу FinFET/FinFET Plus во второй половине 2015 года. Однако теперь в распоряжении сетевых источников оказались сведения, что произойдёт это значительно раньше.

businessweek.com

Ресурс Digitimes, ссылаясь на информацию, полученную через китайские каналы, сообщает, что крупносерийное производство 16-нанометровых изделий на предприятиях TSMC стартует уже в первой четверти 2015 года. Причина пересмотра графика внедрения техпроцессов — заказы от Apple на выпуск чипов А9 для мобильных устройств следующего поколения.

Напомним, что именно Apple станет для TSMC ключевым клиентом. Тайваньская компания уже наращивает объёмы производства процессоров А8, а в начале 2015-го новые мощности потребуются для выпуска изделий А9.

Mark Skalny/Visuals Unlimited/Corbis

Отмечается, что в первом квартале следующего года ежемесячный выход кремниевых пластин с 16-нм чипами на предприятиях TSMC будет достигать 50 тыс. штук. Речь идёт только об удовлетворении потребностей Apple в изделиях А9. Очевидно, что в такой ситуации другие заказчики отходят для TSMC на второй план.

Информация с сайта www.3dnews.ru со ссылкой на www.digitimes.com.

Автор оригинального текста: Сергей Карасёв.





Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2025.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства