Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
Компания Indium Corporation представляет новый припой SACM™ - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
Компания Indium Corporation представляет новый припой SACM™ - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Новости » Новое оборудование и материалы » Компания Indium Corporation представляет новый припой SACM™

Новое оборудование и материалы

15 сентября 2014

Компания Indium Corporation представляет новый припой SACM™

Изображение с сайта www.ostec-materials.ru

SACm™ — это высоконадежный припойный сплав (содержащий менее 1% серебра), демонстрирующий результаты испытаний на ударную прочность и устойчивость к термоциклированию, в значительной степени превосходящий другие сплавы на основе олова/серебра/меди (сплавов SAC-типа).

Припой SACm™ сочетает в себе высокую прочность соединения при воздействии ударных нагрузок и термоциклировании, отсутствие в составе свинца и высокую экономическую эффективность; демонстрирует результаты испытаний на ударную прочность, превосходящие аналогичный параметр для сплавов SAC305 и SAC105; характеризуется высокой устойчивостью к термоциклическому воздействию, характерной для сплава SAC305.

SACm™ легирован марганцем, который увеличивает прочность, а низкое содержание серебра делает применение этого сплава экономически целесообразным. Новый сплав доступен в составе паяльной пасты Indium 8.9, а также в виде преформ.

Пасты и преформы со сплавом SACm™ доступны для заказа. Более подробную информацию о бессвинцовом сплаве SACm™ можно получить на сайте www.ostec-materials.ru.

Информация с сайта www.ostec-group.ru.





Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2025.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства