Новое оборудование и материалы

Система термопрофилирования от компании SolderStar

Изображение с сайта www.globalsmt.net

Компания SolderStar разработала новую систему термопрофилирования SolderStar APS (Automatic Profiling System). Температурные датчики новой системы компактнее и благодаря этому могут размещаться ближе к печатной плате, обеспечивая более точное определение температуры электронной сборки в ходе операции пайки. Уменьшенный размер датчиков также снижает опасность затенения изделия и таким образом обеспечивает получение более точных результатов. Специальное ПО сохраняет результаты измерений по мере продвижения платы через печь, что позволяет максимально точно определить параметры текущего профиля.

Система APS позволяет выполнять полную проверку термопрофилей, автоматический анализ профиля и проверку соответствия параметров производства заданным ограничениям.

По материалам www.globalsmt.net со ссылкой на www.solderstar.eu.