Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
Первый гибридный адгезив от компании Henkel - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
Первый гибридный адгезив от компании Henkel - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Новости » Новое оборудование и материалы » Первый гибридный адгезив от компании Henkel

Новое оборудование и материалы

17 сентября 2014

Первый гибридный адгезив от компании Henkel

Изображение с сайта www.henkel.com

Компания Henkel представила инновационный гибридный адгезив Loctite 4090, который по силе и скорости склеивания сочетает свойства конструкционного клея и клея моментального действия. Новый адгезив обеспечивает высокое сопротивление нагрузкам, в том числе вибрационным, высокую силу присоединения различных материалов и устойчивость к воздействию высоких температур (до 150 °С) и влажности, что делает этот продукт достаточно универсальным для применения в проектировании и сборке.

Скорость цианакрилатного и сила эпоксидного клея позволяют адгезиву Loctite 4090 расширить возможности традиционных клеев и открыть дорогу для новых применений и новых решений.

Адгезив Loctite 4090 позволяет осуществлять заполнение пустот до 5 мм, хорошо подходит для склеивания металлов, многих видов пластиков и резин.

Продукт поставляется в картриджах объемом 50 мл в картонной упаковке, также в комплект входит пять наконечников для смешивания. Для дозирования производитель рекомендует применять стандартный ручной аппликатор для двух картриджей объемом 50 мл (Loctite 50ml Dual Cartridge Manual Applicator), который необходимо заказывать отдельно.

По материалам www.henkel.com.





Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2025.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства