Новое оборудование и материалы

Токопроводящий адгезив для HIT-модулей солнечных элементов — от компании Engineered Material Systems

Изображение с сайта www.smtnet.com

Компания Engineered Material Systems на выставке EU PVSEC, которая пройдет с 23 по 25 сентября в Амстердаме (Нидерланды), представит токопроводящий адгезив быстрого отверждения EMS 561-147, который специально разработан для присоединения токосъемных лент в гетероструктурных солнечных элементах (Heterojunction with Intrinsic Thin layer, HIT).

Адгезив EMS 561-147 отверждается в течение нескольких секунд при температуре 180°С, при этом прочность соединения достаточна, чтобы выдержать дальнейшие процессы производства модуля до ламинации модуля герметизирующим слоем. Токопроводящий адгезив EMS 561-147 может наноситься посредством пневматического дозатора, шнекового дозатора или струйно. По сравнению с припоем, адгезив EMS 561-147 лучше поглощает нагрузки, что помогает ему выдерживать термоциклирование, и обрабатывается при более низких температурах, чем припой. Кроме того, EMS 561-147 на 60% более экономичен, чем токопроводящие адгезивы с серебряным наполнителем.

Дополнительная информация о токопроводящем адгезиве EMS 561-147 — на сайте www.emsadhesives.com.

По материалам www.smtnet.com.