Новое оборудование и материалы

Компания Indium Corporation представляет не требующий отмывки флюс для компонентов flip chip со сверхмалым уровнем остатков

Фото с сайта www.indium.com

На организованном обществом IMAPS 47-м Международном симпозиуме по микроэлектронике, который состоится 14 – 16 октября в Сан-Диего (Калифорния, США), компания Компания Indium Corporation представит не требующий отмывки флюс NC-26-A для компонентов flip chip со сверхмалым уровнем остатков.

Флюс NC-26-A предназначен для нанесения окунанием, не содержит галогенов и, по словам производителя, оставляет после себя прозрачные, необнаруживаемые остатки, что дает производителю возможность отказаться от процесса отмывки. Управляя смачиванием, он помогает лучше справляться с проблемами образования перемычек и холодных паек. Также он поддерживает высоту столбика после пайки оплавлением, сокращает образование трещин, вызываемых вибрацией в процессе отмывки, при этом отличаясь повышенной совместимостью с материалами заливки под корпус – как при капиллярной подзаливке, так и при одновременной заливке сверху и под корпус. Клейкость флюса NC-26-A подходит для удержания кристалла в процессах групповой пайки оплавлением.

На фото: процесс нанесения флюса NC-26-A  окунанием

Подробную информацию по флюсу NC-26-A можно найти на веб-сайте компании Indium или на стенде компании № 217 на симпозиуме IMAPS.

Информация с сайта www.indium.com.