Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
Компания Assembléon расширяет диапазон устанавливаемых компонентов для платформы iFlex по высоте на 40% - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
Компания Assembléon расширяет диапазон устанавливаемых компонентов для платформы iFlex по высоте на 40%  - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Новости » Новое оборудование и материалы » Компания Assembléon расширяет диапазон устанавливаемых компонентов для платформы iFlex по высоте на 40%

Новое оборудование и материалы

23 сентября 2014

Компания Assembléon расширяет диапазон устанавливаемых компонентов для платформы iFlex по высоте на 40%

Фото с сайта www.assembleon.com

Компания Assembléon расширяет диапазон устанавливаемых компонентов для платформы iFlex – теперь модуль iFlex T2 может работать с компонентами высотой до 21 мм. Возможности модуля T2 также расширены добавлением захвата компонентов из поддонов и трубчатых кассет.

iFlex – полностью интеллектуальное решение по установке компонентов поверхностного монтажа для производителей электроники, специально предназначенное для увеличения производительности в услових многономенклатурного производства. По словам производителя, платформа iFlex демонстрирует самый высокий в отрасли показатель выхода годных с первого прохода – уровень дефектов составляет 1 на миллион.

По материалам www.assembleon.com.





Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2025.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства