Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
Группа компаний Balver Zinn выпускает паяльную пасту Bi Rework для ремонта и восстановления сборок - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
Группа компаний Balver Zinn выпускает паяльную пасту Bi Rework для ремонта и восстановления сборок  - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Новости » Новое оборудование и материалы » Группа компаний Balver Zinn выпускает паяльную пасту Bi Rework для ремонта и восстановления сборок

Новое оборудование и материалы

23 сентября 2014

Группа компаний Balver Zinn выпускает паяльную пасту Bi Rework для ремонта и восстановления сборок

Фото с сайта www.balverzinn.com

Паста Bi Rework представляет собой материал для отпайки бессвинцовых электронных компонентов и, по словам производителя, хорошо подходит для снятия светодиодов.

Эта новая паста, отвечающая требованиям Директивы RoHS, уменьшает риск повреждения платы во время процесса отпайки, а также сокращает затрачиваемое время и температуру процесса – для данного материала она составляет 180°С.

По материалам www.balverzinn.com.





Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2025.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства