Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
Компания Alpha представляет преформы TrueHeight™ для точного поддержания высоты корпуса и повышения надежности при пайке крупных BGA-компонентов - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
Компания Alpha представляет преформы TrueHeight™ для точного поддержания высоты корпуса и повышения надежности при пайке крупных BGA-компонентов  - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Новости » Новое оборудование и материалы » Компания Alpha представляет преформы TrueHeight™ для точного поддержания высоты корпуса и повышения надежности при пайке крупных BGA-компонентов

Новое оборудование и материалы

25 сентября 2014

Компания Alpha представляет преформы TrueHeight™ для точного поддержания высоты корпуса и повышения надежности при пайке крупных BGA-компонентов

Изображение с сайта alpha.alent.com

Компания Alpha представляет новые преформы ALPHA® TrueHeight™, нацеленные на увеличение выхода годных при использовании крупных BGA-компонентов. Эти не подвергающиеся коллапсу дисковые прокладки с прецизионной высотой и без заусенцев снижают вероятность образования перемычек по углам корпуса, вызванных короблением BGA-компонента при пайке. Прокладки поставляются упакованными в катушки с лентой и подходят для автоматической установки.

Помимо этого, возможно использование таких преформ для обеспечения интрузивной пайки оплавлением некоторых типов компонентов, монтируемых в отверстия, когда необходимо обеспечить нужный зазор между платой и компонентом, чтобы облегчить оплавление припоя и, соответственно, 100% заполнение припоем монтажного отверстия.

По материалам alpha.alent.com.





Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2025.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства