Новое оборудование и материалы

Установка ковалентного соединения полупроводниковых пластин при комнатной температуре — от компании EV Group

Изображение с сайта www.evgroup.com

Компания EV Group представила EVG®580 ComBond® — установку ковалентного соединения в условиях высокого вакуума, которая позволяет получить токопроводящие и безоксидные ковалентные соединения полупроводниковых платин при комнатной температуре. Установка EVG®580 ComBond® построена по модульному принципу для соответствия требованиям крупносерийного производства.

Новая система хорошо подходит для соединения различных оснований для получения устройств с повышенными характеристиками и новых разработок.

Области применения:

• Солнечные элементы с множественными переходами.
• Кремниевая фотоника.
• МЭМС-компоненты с высоким вакуумом.
• Силовые устройства.
• Композитные полупроводники и другие специализированные основания для разработок устройств «за пределами технологии КМОП» — транзисторов с высокой подвижностью электронов, микросхем логики с высокими характеристиками и низким энергопотреблением, радиочастотных устройств.

Система EVG580 ComBond выполняет критические шаги подготовки поверхностей, которые необходимы для обеспечения соединений без наличия оксидов и загрязнений. По словам Пола Линднера (Paul Lindner), исполнительного директора по технологии компании EV Group, прорывная технология, реализованная в установке EVG580 ComBond, обеспечивает возможность присоединения практически «всего ко всему», создавая различные комбинации материалов в форме полупроводниковых пластин.

По материалам www.evgroup.com.