Новое оборудование и материалы

Улучшение качества изображений и усовершенствованный анализ BGA в установках рентгеновского контроля Inspect-X 4.1 компании NIKON Metrology

Изображения с сайта www.smtnet.com

Компания Nikon Metrology на выставке Electronica, которая пройдет с 11 по 14 ноября в Мюнхене, представит новейшую версию ПО захвата и анализа изображений для своей линейки систем рентгеновского контроля и компьютерной томографии. Новая технология обеспечивает улучшенное качество изображений, получаемых в режиме реального времени, и усовершенствованные возможности анализа микросхем в корпусах типа BGA.

C.Clear — технология улучшение качества изображений, получаемых в режиме реального времени, — позволяет легко анализировать изображения для скорейшего обнаружения дефектов. Новые алгоритмы обработки изображений позволяют выполнять автоматический анализ корпусов типа BGA и создают отчеты для штабелированных компонентов и многослойных печатных плат. Технология C.Clear позволяет получать изображения такого качества, которое ранее было возможно получить только путем захвата нескольких изображений с их последующей обработкой. Технология C.Clear интеллектуально настраивается к изменяющимся условиям рентгеновского контроля и положениям образца, автоматически управляет окном изображений, контрастом и яркостью для обеспечения максимальной ясности и четкости изображений, которые помогут распознать дефект. ПО позволяет выбрать и сохранить в профиле пользователя выбранные функции улучшения изображений и фильтры, которые соответствуют различным образцам или предпочтениям конкретного оператора.

Изображение с активированной технологией C.Clear (слева) и без нее (справа).

Для каждого корпуса BGA система посредством дружественного интерфейса и специального мастера или путем прямого импорта из файла позволяет создать шаблон, содержащий данные о размерах матрицы выводов, позициях шариков и геометрии корпуса. После этого оператор с привязкой к реперным знакам определяет положения шаблонов в соответствии с расположением на плате корпусов BGA.

Шаблон корпуса BGA.

Система автоматически проводит инспекцию каждого шарика с применением усовершенствованного алгоритма анализа пустот, после чего выдает процентное содержание пустот для каждого шарика и общее количество пустот во всех шариках корпуса. Также система проверяет количество шариков, их круглость, корректность размеров, ведет поиск перемычек и дефектов смещения. Встроенная функция отображения результатов анализа накладывает на рентгеновское изображение цветную диаграмму, отображающую результаты анализа в наглядном виде.

Результаты анализа BGA.

Инструмент анализа BGA удобен для инспекций крупных партий, так как автоматический контроль позволяет инспектировать за один проход несколько плат. Кроме того, автоматический контроль снижает количество ошибок, обусловленных человеческим фактором, и повышает производительность работы. 

По материалам www.smtnet.com.