Новое оборудование и материалы

Новые паяльные материалы линейки ALPHA® LED от компании Alpha

Изображение с сайта alpha.alent.com

Компания Alpha на выставке и конференции Strategies in Light, которая пройдет Мюнхене (Германия) с 21 по 23 октября, представит новую линейку ALPHA® LED совместимых материалов для пайки светодиодных устройств. Эта линейка содержит материалы с необходимыми техническими характеристиками для всего процесса производства систем светодиодного освещения: присоединение и корпусирование кристаллов, пайка корпусов на плату, производство модулей освещения, систем управления и обеспечения питанием.

В частности, компания Alpha представит паяльную пасту Lumet™ P53 со сплавом SBX02, которая обеспечивает возможность низкотемпературной пайки для монтажа корпусов светодиодов на гибкие печатные платы на основе ПЭТ.  

Кроме того, компания Alpha продемонстрирует решения для присоединения светодиодных кристаллов:

• пленку Argomax® и технологию сверхбыстрого спекания Ultra-Fast Sintering (UFS) для производства сверхмощных вертикальный светодиодов;
• пасты Fortibond™ на основе серебра для спекания без приложения давления, обладающие высокой теплопроводностью и наносимые методом печати или дозирования;
• дозируемые пасты Atrox™ для присоединения кристаллов к пустым кремниевым и медным основаниям для производства устройств по технологии GaN на кремнии;
• паяльные пасты Lumet™ для производства по технологии «кристалл на плате» (Chip-on-Board).

Также, компания Alpha предствит линейку паяльных паст Lumet™ со сплавами SAC и сплавами нового семейства MAXREL™. Эти продукты обеспечивают улучшенные показатели термоциклирования и улучшенную виброустойчивость светодиодных сборок.

Кроме того, компанией будут продемонстрированы трубчатый припой с флюсом ALPHA®, преформы припоя Exactalloy® MAXREL™, а также SnCX Plus™ — прутковый припой с нулевым содержанием сребра.

Дополнительная информация — на странице alpha.alent.com/Markets/LED.

По материалам alpha.alent.com.