Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
Cеминар «Современные решения для отмывки и защиты печатных узлов. Методология и практика работы с оборудованием и материалами» - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
Cеминар «Современные решения для отмывки и защиты печатных узлов. Методология и практика работы с оборудованием и материалами» - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Новости » Новости компаний » Cеминар «Современные решения для отмывки и защиты печатных узлов. Методология и практика работы с оборудованием и материалами»

Новости компаний

29 октября 2014

Cеминар «Современные решения для отмывки и защиты печатных узлов. Методология и практика работы с оборудованием и материалами»

Изображение с сайта www.ostec-group.ru

10 декабря 2014 года Группа компаний Остек приглашает принять участие в практическом семинаре, посвященным современным решениям для отмывки и защиты печатных узлов. Формат мероприятия ориентирован на демонстрацию и практическое применение оборудования и материалов для отмывки и защиты печатных узлов. Участники семинара могут принести с собой печатные узлы для проведения демонстрационных работ по отмывке, нанесению или удалению защитных покрытий с изделия (для проведения демонстрационных испытаний необходимо указать эту информацию в заявке на участие).

В процессе семинара будут рассматриваться следующие темы:

  • Оптимизация параметров процесса отмывки.
  • Контроль состояния раствора отмывочной жидкости.
  • Практический анализ дефектов отмывки.
  • Контроль качества отмывки.
  • Методы нанесения влагозащитных покрытий.
  • Методы ремонта и удаления влагозащитных покрытий.
  • Практический анализ дефектов защитных покрытий.

В практической части семинара запланирована демонстрация систем:

  • отмывка печатных узлов на оборудовании Compaclean III и UC27 с применением отмывочных жидкостей компании Zestron;
  • демонстрация нанесения одно- и двухкомпонентных материалов с помощью установки селективного нанесения Asymtek SL-940E;
  • снятие защитных покрытий на установке микроабразивного удаления покрытий Swam Blaster Turbo Max на примере печатных плат, покрытых УР-231.

Участие в семинаре бесплатное.

Место проведения:

Москва, офис Группы компаний Остек: ул. Молдавская, д 5. стр. 2.

Время проведения:

с 09:00 до 17:00, начало регистрации в 8:30.

Зарегистрироваться на мероприятие можно любым из представленных ниже способов:

  • по электронной почте: info@ostec-group.ru;
  • по телефону: 8 (495) 788–44–44;
  • по факсу*: 8 (495) 788–44–42;
  • заполнив форму заявки на сайте.

*При регистрации по электронной почте и факсу необходимо указать: название мероприятия, Ф. И. О., должность, название предприятия и контактный телефон.

Заявки на участие принимаются до 8 декабря 2014 г.

Программа семинара.

Информация с сайта www.ostec-group.ru.





Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2025.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства