Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
Скорость самого быстрого в мире чипа составила 1 триллион циклов в секунду - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
Скорость самого быстрого в мире чипа составила 1 триллион циклов в секунду - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Новости » Новости перспективных технологий » Скорость самого быстрого в мире чипа составила 1 триллион циклов в секунду

Новости перспективных технологий

31 октября 2014

Скорость самого быстрого в мире чипа составила 1 триллион циклов в секунду

Изображение с сайта www.dailytechinfo.org

Появился новый чип, который минимум в 250 раз быстрее самого мощного процессора для настольных систем, и этот чип был создан в рамках программы Управления перспективных исследовательских программ Пентагона DARPA под названием Terahertz Electronics, конечной целью которой является «упаковка» вычислительной мощности суперкомпьютера в чип твердотельного однокристального микропроцессора.

Чип, способный выполнять 1 триллион циклов в секунду, имеет название Terahertz Monolithic Integrated Circuit (TMIC) и он является экспериментальным изделием известной американской компании Northrop Grumman. Терагерцовая производительность позволила ему сместить с почетного пьедестала первенства чип, изготовленный в 2012 году, тактовая частота которого составляла 850 ГГц, а производительность — на 150 миллиардов циклов в секунду меньше, чем производительность нового чипа.

«Современная электроника, построенная на дискретных твердотельных компонентах, пока еще принципиально не может работать в субмиллиметровом диапазоне электромагнитного спектра. И в первую очередь это связано с недостаточной скоростью работы транзисторов. Все попытки «залезть в терагерцовый диапазон» были основаны на технологиях преобразования переменного тока одной частоты в переменный ток большей частоты. Однако, такой подход ограничивает выходную мощность электронных устройств в целом и оказывает негативное влияние на соотношение сигнал-шум. Кроме этого, технологии преобразования частоты увеличивают вес, размеры устройства и количество потребляемой устройством энергии», — пишут представители DARPA в официальном заявлении.

«В основе чипа TMI лежат абсолютно иные принципы увеличения частоты. А использованные в чипе широкополосные высокочастотные усилители обеспечивают разницу уровней между входными и выходными сигналами всего в 6 децибелов при работе на тактовой частоте в 1 ТГц. Такие показатели нового чипа указывают на то, что скоро мы можем начать разрабатывать первые практические применения для новых терагерцовых технологий, — рассказывает Дев Палмер (Dev Palmer), руководитель программы Terahertz Electronics. — Этот прорыв может привести к появлению множества революционных технологий, таких как терагерцовые сканеры для систем безопасности, радары для автомобилей-роботов, коммуникационные системы, значительно превосходящие по характеристикам существующие системы и спектрометры, способные с высокой точностью и чувствительностью определять наличие потенциально опасных химических и взрывчатых веществ».

К сожалению, еще неизвестно сколько именно потребуется времени для того, чтобы терагерцовые технологии перешли из разряда опытных лабораторных технологий в разряд практических технологий. И естественно, не стоит ожидать скорого появления таких технологий на рынке потребительской электроники, первым делом эти технологии появятся в военной технике, а лишь затем, через какое-то время, возможности терагерцовой электроники станут доступны и простым смертным.

Информация с сайта www.dailytechinfo.org со ссылкой на gizmodo.com.





Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2024.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства