Новое оборудование и материалы

Теплопроводный электроизоляционный однокомпонентый эпоксид для присоединения кристаллов — от компании Master Bond

Изображение с сайта www.globalsmt.net

Компания Master Bond выпустила однокомпонентный эпоксидный состав быстрого отверждения Supreme 3HTND-2DA. Новый эпоксид обладает высокими характеристиками. Он отверждается в течение 5—10 минут при 150 °С и обладает неограниченным временем жизнеспособности при комнатной температуре. Эпоксид 3HTND-2DA поставляется в шприцах, срок хранения при температуре 4—10 °С (40—50 °F) составляет 6 месяцев.

Состав Supreme 3HTND-2DA обеспечивает предел прочности на сдвиг кристалла 19—21 кг·с, выдерживает жесткое термоциклирование и удары, обладает хорошей адгезией к металлам, керамике и кремниевым кристаллам. Интервал рабочих температур составляет −73—204 °С (−100—400 °F).

Эпоксид Supreme 3HTND-2DA обладает низким газовыделением, что подтверждено испытаниями НАСА. Кроме того, состав характеризуется стабильностью размеров в пространстве, высокой теплопроводностью, электроизоляционными свойствами и температурой стеклования 100—105 °С.

В отличие от других составов для присоединения кристаллов, Supreme 3HTND-2DA не является предварительно смешанным и замороженным, но требует хранения при пониженной температуре. Эпоксид 3HTND-2DA может наноситься с применением автоматических дозаторов. Обладая вязкостью более 300 000 спз, состав Supreme 3HTND-2DA после нанесения на необходимые области не растекается.

По материалам www.globalsmt.net.