Новое оборудование и материалы

Компания atg/LM представляет универсальную установку электрического тестирования незаполненных печатных плат

Компания atg Luther & Maelzer GmbH представляет разработанную в сотрудничестве с группой Capital Equipment Group (CEG) компании Everett Charles Technologies универсальную установку электрического тестирования незаполненных печатных плат LM800 Picomat.

Будучи первым в мире универсальным устройством тестирования, обеспечивающим восьмикратную плотность расположения тестовых точек (при шаге точек 35 mil ≈ 0,89 мм), LM800 Picomat удваивает текущий шаг, равный 50 mil (1,27 мм), который является современным отраслевым стандартом. До настоящего времени некоторые высокотехнологичные платы могли быть протестированы только при помощи специализированных устройств. Модель LM800 Picomat, по словам производителя, меняет эту традицию, позволяя тестировать до 800 высокотехнологичных плат в час.

Разработанная для проведения электрического тестирования незаполненных печатных плат установка LM800 Picomat отличается восьмикратной плотностью расположения тестовых точек, простой оснасткой, системой измерений с автоматической оценкой и регистрацией данных, полной автоматизацией и высокой производительностью процесса тестирования. Кроме того, по словам производителя, система предоставляет пользователю множество преимуществ, включая возможность электрического тестирования выпускаемых в больших объемах высокоплотных плат с помощью универсальной установки, меньшую стоимость тестовой оснастки по сравнению со специализированной тестовой системой, а также возможность производства приспособлений силами предприятия заказчика.

LM800 Picomat, по словам производителя, работает у всех общемировых производителей высокотехнологичных сотовых телефонов и имеет запатентованную технологию мультиплексорной карты, делающую ее легко выполнимой и доступной, а также простую конструкцию оснастки с меньшим отклонением тестовых пробников.

Как утверждает производитель, модель LM800 Picomat разработана для тестирования нового поколения миниатюрных, высокоплотных плат мобильных телефонов с применением BGA-компонентов с шагом выводов 0,3 мм.

Информация с сайта www.smtnet.com.